白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,助力半導體行業(yè)發(fā)展
2022-12-19 近年來,面對持續(xù)高漲的芯片需求,半導體行業(yè)生產(chǎn)迎來了高難度挑戰(zhàn)——對芯片工藝要求更精細,從5nm到3nm,甚至是2nm?!跋冗M封裝”的提出,是對技術的新要求,也是對封裝工藝中材料和設備的全新考驗。芯片身上布控著幾千萬根晶體管,而晶體管越小,可放置的晶體管越多,性能也將越高。芯片的進化就是晶體管變小的過程。晶體管密度更大、占用空間更少、性能更高、功率更低,但挑戰(zhàn)也越來越難以克服。小尺寸下,芯片物理瓶頸越來越難以克服。尤其在近幾年,先進節(jié)點走向10nm、7nm、5nm.........關注公眾號,了解最新動態(tài)